LEDの基本構造

LEDの固体は発光デバイスです。従来の電球などと比べ、発熱が少なく長寿命です。また、小型で全固体の光源を形成できることから耐衝撃性に優れています。

LEDとは

発光ダイオード(Light Emitting Diode、LED)は半導体材料で作られた発光素子です。これを電子部品として利用できるように各種パッケージに入れて形成したものを総称してLEDと呼びます。パッケージに入れ製品化したものをLED(またはLEDデバイス)と呼び、半導体素子をLED素子と区別します。
LEDの用途は、小型・低消費電力の特徴を生かした電子機器のインジケーターの他、情報表示版・LEDディスプレイなどにも用いられてきました。近年では出力の増加に伴い照明用途にも用いられ、LCDバックライトからカメラのフラッシュ、そして白色LEDの進歩により一般家屋や屋外の照明、自動車のヘッドライトにも使われるようになりました。

砲弾型LED(DIP)

  • リードフレーム(端子)のカップ状に成形された部分にLED素子が取付けられ、金ワイヤ(ボンディングワイヤー)で素子とリードフレームの電極が接続されています。
  • エポキシ樹脂で砲弾型に成形され、レンズとして作用する(光が一定方向に集光される)ため、指向性が強く、懐中電灯のように前方の角度に強く光るようになっています。
    レンズ部の直径が3mmや5mmの2種類が多いですが、8mm・10mmというものも存在します。

表面実装型LED(SMD)

  • 【表面実装型(SMD)】の構造の一例です。
    電気を流すための金属端子(電極)が付いた基板の上に、LED素子を載せてボンディングワイヤーで素子と電極をつないでいます。さらに、蛍光体の入った樹脂(エポキシやシリコーン)で封入して成形されます。この樹脂や蛍光体の品質はLEDの寿命も左右する重要な部材です。
  • ボンディングワイヤーには2種類あり、昔からボールド(金)ワイヤーと最近質が良くなって市場に出廻ってきたカッパー(銅)ワイヤーがあります。弊社は基本的にゴールドワイヤーを採用したビジョンを納品しています。地味ですが、5年~10年後に輝度と色調に差が出るものと考えます。
  • ※表面実装とは、電子部品をプリント基板上に半田付けして取り付ける方法の一つでSMT(Surf mount technology)とも呼ばれます。また表面実装用の部品のことをSMD(Surf mount Device)と呼びます。
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