LEDの発光は直進性がとても強いため、LEDと発光面に十分な空間（距離）が確保できないと、光の強い箇所と弱い箇所が混在して光ムラを生じてしまいます。

そこで今回の裏あてサインで最薄の15㎜にするために、通常のLEDではなく、薄型でも面発光ができるLED導光板を使うことを提案しました。

導光板は透明樹脂とLEDを組み合わせた構造。均一に面発光するため、発光面までに十分なクリアランスを取れない場合も光ムラを起こしません。

切り文字サインの場合、厚さ1㎜から製作は可能です。切り文字を浮かし仕様にするためには、裏側にピン立て（全ネジ立て）を施す必要があります。

ピン立てを施すためには、切り文字の裏側にタップを切り、そこに全ネジを取り付ける方法を採用するのが一般的です。ただ、厚さ3㎜以下ではタップの深さが足りずにピンが外れてしまう危険性があります。人の往来のある受付の上部に設置するサインだけに安全性の確保が最優先です。

そこでタップによるピン立てではなく、ピン（全ネジ）を溶接する方法を採用します。

一般の溶接では溶接跡の除去が難しいため、ボルトなどの取り付けに有利なスタッド溶接を選びました。専用機械を用いて全ネジを切り文字に容易に取り付け可能です。

パリレターで背側面発光させる仕様では、厚さの限界値はLEDを内蔵する樹脂部分８㎜＋乳半5㎜の合計13㎜です。

今回の発注者はLEDを組み込むストレート樹脂板5㎜と、発光させる乳半5㎜による合わせて10㎜厚のサインを想定していました。ただ、LEDを内蔵する樹脂部分について、LEDの厚さや、LED内蔵部分と乳半を一体化するための引っ掛かりなどが必要です。